*수원에서 첨단 반도체 기술의 미래가 펼쳐진다.

*수원컨벤션센터에서 국내 유일 반도체 후공정 전문 전시회 열려...

국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'30일 경기 수원컨벤션센터에서 개막해 91일까지 사흘간 열린다.

30일  '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 개막식에 참석한 이재준 수원시장과 김기정 의장 및 내빈들이 함께하고 있다. 
30일  '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 개막식에 참석한 이재준 수원시장과 김기정 의장 및 내빈들이 함께하고 있다. 

이번 반도체 산업 종사자들의 접근성을 높이기 위한 전시는 경기도와 수원시가 공동 주최하고, 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관으로 열렸다.

이날 개막식에는 오후석 경기도 행정2부지사, 이재준 수원시장, 김기정 수원시 의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 연구기관, 학계, 기업대표, 도의원, 시의원 등 주요 인사가 참석했다. 더불어 한국반도체산업협회의 안기현 전무가 기조 강연을 통해 반도체 패키징 산업 미래 발전 전략을 제시하고 서동욱 수원컨벤션센터 마이스 사업팀장이 전시회 현황보고 및 전시 안내를 했다.

오후석 경기도 행정2부지사는 환영사가 환영사를 하고 있다.
오후석 경기도 행정2부지사는 환영사가 환영사를 하고 있다.

오후석 경기도 행정2부지사는 환영사에서 이 자리를 통해 미래의 먹거리인 반도체 패키징 산업의 성장을 기대한다경기도를 반도체 기업이 일하기 좋은 터전으로 만들도록 최선의 노력을 다할 것이라고 말했다.

이재준 수원특례시장이 격려사를 진행하고 있다.
이재준 수원특례시장이 격려사를 진행하고 있다.

이재준 수원특례시장은 수원에서 첨단 반도체 기술의 미래가 펼쳐진다최첨단 반도체 패키징 기술의 모든 것이 수원컨벤션센터에 모였다. 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 국내외 91개 첨단기업과 공공·산학 연구기관이 총출동했다고 강조했다.

반도체 패키징은 반도체를 설계대로 기기에 연결하기 위해 포장(packaging)하는 공정을 이른다. 제품 부피를 줄이고 내부 회로를 보호하는 등 기기 성능과 효율 향상을 이끄는 미래 핵심 기술로 꼽힌다.

이어 우리 시도 관내 강소기업들과 함께 수원시 공동관을 운영하고 있다라며 전시회 참여 기업을 대상으로 우리 시의 지원 정책 소개와 첨단기업 유치에 온 힘을 쏟을 계획이라고 말했다.

경제 특례시의 미래는 기업 유치에 달려 있다“‘수도권 과밀억제권역이란 멍에를 진 우리 시로서는 굴뚝산업을 넘어 반도체·바이오 중심의 기술기업 유치에 더욱 집중해 광교테크노밸리와 병원·대학을 연계한 최첨단 바이오클러스터를 완성하겠다. 탑동 이노베이션밸리를 기반으로 서수원 경제자유구역을 향해 뛰겠다. 나아가 수원화성군공항 이전과 경기남부국제공항 건설을 마무리하고 한국형 실리콘밸리를 반드시 이뤄내겠다고 전했다.

김기정 수원특례시 의회 의장이 축사를 하고 있다.
김기정 수원특례시 의회 의장이 축사를 하고 있다.

수원시는 이번 전시회가 세계 반도체 산업의 중심으로서 시의 위상을 새롭게 하는 동시에 차세대 첨단기업 유치에 불을 붙이는 또 하나의 기폭제가 되길 기대하고 있다.

지자체가 공동으로 주최하는 반도체 후공정 관련 전시회는 이번이 처음으로, 첨단 반도체 패키징과 관련된 기술개발 현황부터 세계적인 시장 동향까지 파악할 수 있는 자리다. 아울러 도내 반도체 패키징 관련 기업을 널리 홍보하고 우수한 기술을 선보일 수 있도록 준비했다.

한국반도체산업협회의 안기현 전무가 기조 강연을 하고 있다.
한국반도체산업협회의 안기현 전무가 기조 강연을 하고 있다.
서동욱 수원컨벤션센터 마이스 사업팀장이 전시회 현황보고 및 전시 안내를 했다.
서동욱 수원컨벤션센터 마이스 사업팀장이 전시회 현황보고 및 전시 안내를 했다.

전시회는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개의 전시 부스를 꾸려 참가한다. 반도체 패키징 관련 설계부터 소재, 공정, 장비 등 반도체 패키징(Packaging) 핵심 기술과 제품을 전시하고 있다.

종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트) 관련 산업 산··연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개하고, 국내·외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 소개하는 반도체 패키징 콘퍼런스‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄도 열었다.  

반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정인 패키징은 반도체 생태계의 새로운 화두가 되고 있다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화하고 있고, 반도체 기업은 앞 다퉈 패키징 사업부를 신설하고 있다.

수원컨벤션센터에서 국내 유일 반도체 후공정 전문 전시회 개막식에 참석한 내빈들 모습이다.
수원컨벤션센터에서 국내 유일 반도체 후공정 전문 전시회 개막식에 참석한 내빈들 모습이다.

다양한 부대행사와 개별 참가 기업의 신기술 발표회, 기술 세미나, 반도체 일자리 활성을 위한 채용 박람회 같은 다양한 프로그램도 마련했다.

추가로 개별 참가기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나, 지식재산(IP)으로 알아본 차세대 반도체 기술 동향 세미나, 기술거래 설명회, 시스템 반도체 후공정(OSAT) 분야 전문 교육 등 다양한 세미나 프로그램을 운영한다.

또한 경기도경제과학진흥원과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)3일간 참가기업과 방문객을 대상으로 수출상담 부스를 운영해 반도체 장비 등 수출 및 사업화 상담 지원을 받을 수 있다.

행사를 마치고 전시홀 앞에서 수원컨벤션센터 마이스 시니어 기자들이 서동욱 팀장과 사진촬영을 했다.
행사를 마치고 전시홀 앞에서 수원컨벤션센터 마이스 시니어 기자들이 서동욱 팀장과 사진촬영을 했다.

한편 이 행사는 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원한다.

행사와 관련한 내용은 공식 누리집(www.semipkgshow.com )에서 확인할 수 있다.

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